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BOB体育·产品用于发光二极管（LED）、晶体管、集成电路（IC）等微电子封装、半导体芯片制作及相关领域

键合金丝
键合金丝
键合金丝
键合金丝是具备优良的导电、导热、机械性能及化学稳定性的半导体封装内引线材料，可用于所有半导体分立器件，发光二极管（LED）,集成电路（IC）封装。
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键合银丝
键合银丝
键合银丝
键合银丝是性价比高的半导体封装内引线材料，可用于半导体分立器件，发光二极管（LED），集成电路（IC）封装。
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键合铜丝
键合铜丝
键合铜丝
键合铜丝价格低，优良的导电、机械性能高的半导体封装内引线材料，可用于半导体分立器件，发光二极管（LED），集成电路（IC）封装。
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镀金银丝
镀金银丝
镀金银丝
镀金银丝是专门为发光二极管（LED）研发的高性价比半导体封装内引线材料，相比键合银丝，强度高，可焊性好，性能稳定。
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镀钯铜丝
镀钯铜丝
镀钯铜丝
镀钯铜丝相比键合铜丝有好的抗氧化性能，键合稳定
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金银合金丝
金银合金丝
金银合金丝
金银合金丝相比键合金丝成本降低，相比其它材料键合丝有好的键合性能，键合稳定，主要用于发光二极管（LED）封装。
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关于BOB体育

一家集研发、生产、销售、服务于一体的综合创新型企业

江苏金蚕电子科技(BOB体育)有限公司

 

 

江苏金蚕电子科技(BOB体育)有限公司成立于2018年4月，注册资金1000万元，生产基地位于中国江苏省无锡市新吴区。现主要研发制造半导体封装用键合金丝、银丝、铜丝、钯铜丝、金钯铜丝、蒸发金、银浆及电子应用材料，用于发光二极管（LED）、晶体管、集成电路（IC）等微电子封装、半导体芯片制作及相关领域。

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金蚕电子科技

刘秋林：13760206597
电 话：0510-85360052


邮 箱：jcs@szhino.com


地 址：无锡市新吴区城南路226-1

BOB体育·新闻资讯

 

汇集行业资讯，聚焦BOB体育·新闻动态

 

江苏半导体行业协会

江苏半导体行业协会

我司与2018年加入江苏半导体行业协会
键合金丝行业市场分析

键合金丝行业市场分析

键合金丝又称球焊金丝或引线金丝，具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。
LED键合线，键合金丝，键合铜丝，铝键合丝详细对比

LED键合线，键合金丝，键合铜丝，铝键合丝详细对比

键合铝线，Al21%Si 丝作为一种低成本的键合丝受到人们的广泛重视，国内外很多科研单位都在通过改变生产工艺来生产各种替代金丝的Al21%Si 丝
铜丝键合工艺研究

铜丝键合工艺研究

半导体封装行业为降低成本、提高可靠性，必将寻求工艺性能好、价格低廉的金属材料来代替价格昂贵的金丝；为此行业中出现了铝（Al）丝、铜丝等连接材料；Al丝由于成球性不好以及拉伸强度和耐热性不如金丝，容易发生引线下垂和塌丝等问题，主要应用在功率器件、微波器件和光电器件封装上。而铜丝具有价格低、力学性能和电学性能好的优点，通常100m铜丝的成本是100m金丝成本的10-20%；铜丝在拉伸、剪切强度和延展性方面优于金丝，在满足相同焊接强度的情况下，可采用小直径的铜丝来代替金丝，从而可缩小焊接间距，提高芯片频率和可靠性；铜丝相对金丝具有高的球剪切力、拉力值，铜丝键合球剪切力比金丝高15%～25%，拉力值比金丝高10%～20%，且在封装工艺塑封料包封时线弧抗冲弯率（wiresweep）强，以及铜丝的导热及散热性能均优于金丝，铜丝球焊接技术是正在进行开发研究的一种用于微电子器件芯片与内引线连接的新技术。因此受到业界的推广应用和发展。
我司于2019年5月14日通过欧盟ROHS检测

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创新型企业

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一家集研发、生产、销售、服务于一体的综合创新型企业

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专业团队

由专业公司的资深人士共同创办，以IATF16949标准建立质量管理体系

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周到服务

向客户提供需要的BOB体育·产品，为客户提供满意的服务，以高品质BOB体育·产品和客户成为终身科技伙伴

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发布时间：2022-05-19 16:01:24